PCB灌膠機是專用設備，用于將灌封材料（環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅膠等）加注并固化在印制電路板（PCB）表面或周邊。

使其免受濕氣、粉塵、震動、化學介質(zhì)及溫度驟變的損害。

1. 設備功能

? 精準向印制電路板加注灌封材料。

? 根據(jù)防護需求對元器件進行全包覆或局部包覆。

? 若使用環(huán)氧樹脂、聚氨酯等雙組份樹脂，可自動完成配比混合與脫泡，防止產(chǎn)生氣泡。

? 控制出膠量，保證包覆均勻，避免溢膠。

2. 核心部件

? 計量混合系統(tǒng)——精準控制多組份灌封材料的配比。

? 出膠針頭——將材料精準涂布至印制電路板指定區(qū)域。

? XYZ運動平臺——帶動針頭在電路板上方移動，實現(xiàn)均勻覆膠。

? 加熱固化系統(tǒng)——按需加速材料固化進程。

? 真空腔體（選配）——在注膠前后抽除空氣，杜絕空腔缺陷。

3. 常用灌封材料

? 環(huán)氧樹脂：強度高、質(zhì)地堅硬，耐化學腐蝕性能優(yōu)異。

? 聚氨酯（PU）：具備柔韌性，減震效果良好。

? 硅膠：熱穩(wěn)定性極佳，溫度變化環(huán)境下仍可保持柔性。

4. 設備類型

- 手動灌膠機

  - 操作人員人工傾倒或點注灌封材料。

  - 成本低廉，但成品效果一致性較差。

  - 適用于小批量生產(chǎn)或樣品試制。

- 半自動灌膠機

  - 點膠工序自動化，電路板人工對位放置。

  - 計量與混膠由設備控制，降低人工操作失誤。

  - 適用于中批量生產(chǎn)。

- 全自動灌膠機

  - 混膠、點膠、固化全流程自動化，部分機型可自動上下料電路板。

  - 通常搭載視覺定位系統(tǒng)與真空脫泡裝置。

  - 最適合大批量生產(chǎn)，可嚴格保障產(chǎn)品品質(zhì)統(tǒng)一。

- 真空灌膠機

  - 灌封作業(yè)在真空腔體內(nèi)完成。

  - 徹底消除氣泡，適配惡劣工況下使用的精密電子器件。

  - 廣泛應用于航空航天、汽車及醫(yī)療電子領域。

5. 應用領域

- 汽車電子（電子控制單元、傳感器）

- LED驅(qū)動板

- 電源設備

- 工業(yè)控制器

- 戶外及惡劣環(huán)境專用電子產(chǎn)品

6. 優(yōu)勢

- 大幅提升電路板在極端環(huán)境下的耐用性。

- 相較人工灌膠，自動化作業(yè)成品一致性更高。

- 降低人工成本。

- 可適配規(guī)?；慨a(chǎn)需求。