當(dāng)下電子設(shè)備正朝著“輕、薄、短、小”的趨勢發(fā)展，單顆芯片的封裝精度往往決定了整機(jī)產(chǎn)品的性能上限。

但長期以來，我國高端微電子封裝領(lǐng)域的核心設(shè)備——超高精度雙組份點膠泵，高度依賴進(jìn)口技術(shù)。

直至2017年，大恒推出微量超高精度雙組份點膠泵，才打破這一行業(yè)困局。

 微量超高精度雙組份點膠泵

該泵專為解決微電子封裝中雙組份膠水精準(zhǔn)配比、混合難題研發(fā)，采用高精度強(qiáng)制容積計量技術(shù)與SK型全靜態(tài)混合技術(shù)。

可實現(xiàn)低至0.01克的微量計量且混合均勻，配比重量精度達(dá)±1%，點膠頻次可達(dá)每小時2000次。

設(shè)備搭載智能控制系統(tǒng)，支持設(shè)備互聯(lián)互通，適用于集成電路封裝等各類高精度作業(yè)場景。

 微量超高精度雙組份點膠泵三大核心技術(shù)， 0.01克納米級計量精度

設(shè)備依托高精度強(qiáng)制容積計量技術(shù)，通過同步活塞驅(qū)動雙組份膠水的吸膠、計量與擠出動作，單次最小出膠量僅0.01克，配比重量誤差控制在±1%以內(nèi)。

搭配智能控制系統(tǒng)可實時調(diào)節(jié)運(yùn)行參數(shù)，每小時完成2000次高頻次點膠，作業(yè)誤差近乎為零。

 SK型全靜態(tài)混合技術(shù)，實現(xiàn)膠水混合零殘留

傳統(tǒng)動態(tài)混合方式易產(chǎn)生氣泡、殘留膠液。而SK技術(shù)采用無殘膠截流閥結(jié)構(gòu)。

膠水可在靜態(tài)混合器內(nèi)充分均勻融合，杜絕膠水固化堵塞設(shè)備，有效延長泵體使用壽命。

 多學(xué)科仿真優(yōu)化，性能穩(wěn)定可靠

基于分段流動理論模型與Fluent三維流體仿真工具，精準(zhǔn)模擬非牛頓流體復(fù)雜流動狀態(tài)。

并對泵體結(jié)構(gòu)完成優(yōu)化設(shè)計，徹底解決膠液壓力波動引發(fā)的滴膠、漏膠問題。

 雙組份點膠泵技術(shù)突破對微電子封裝至關(guān)重要的原因

微電子封裝中的精準(zhǔn)點膠作業(yè)如同微米級精密手術(shù)，直接決定芯片使用可靠性。

傳統(tǒng)單組份膠水存在成本高昂、儲存條件苛刻等缺陷；雙組份AB混合固化膠水雖能解決上述痛點。

卻對混合精度提出嚴(yán)苛要求：配比誤差需控制在±1%，單次點膠量最低至0.01克。

與此同時，早期國產(chǎn)設(shè)備普遍存在精度不足、穩(wěn)定性差等短板，高端封裝設(shè)備市場長期被美、日、德等國廠商技術(shù)壟斷。

這款微量超高精度雙組份點膠泵憑借±1%配比精度與SK型全靜態(tài)混合技術(shù)，首次實現(xiàn)雙組份膠水微量高精度點膠作業(yè)，徹底打破國外技術(shù)壟斷。

 小泵體，大價值：賦能智能制造未來

智能手機(jī)、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的芯片封裝持續(xù)向輕薄小型化迭代，這款微量超高精度雙組份點膠泵攻克了高密度封裝工藝難題。

設(shè)備不僅適配倒裝芯片、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)工藝，滿足高密度布線嚴(yán)苛的布膠要求。

依托0.01克級精準(zhǔn)控膠能力，徹底杜絕溢膠、虛焊等不良問題，大幅降低封裝不良率，顯著提升產(chǎn)線良品率。